发明名称 一种PCB板包装装置
摘要 本发明公开了一种PCB板包装装置,包括框体、盖体和分隔板,盖体位于框体的上端,框体的第一侧面设有若干个均匀排布的穿孔,穿孔沿着第一侧面的宽度方向并列设置,框体的第二侧面设有若干个均匀排布的凹槽,凹槽沿着第二侧面的宽度方向并列设置,分隔板由泡沫材料制成,分隔板的两侧设有无纺布。本发明提供的一种PCB板包装装置,将每块PCB板独立分隔放置,有效防止PCB板间相互挤压造成损坏,且分隔板造价低廉,有效缓冲效果运输过程中碰撞对PCB板的磨损,保护PCB板。
申请公布号 CN103538808A 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201310455609.3 申请日期 2013.09.30
申请人 苏州市国晶电子科技有限公司 发明人 杨俊民
分类号 B65D85/90(2006.01)I;B65D25/06(2006.01)I 主分类号 B65D85/90(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种PCB板包装装置,其特征在于:包括框体、盖体和分隔板,所述盖体位于框体的上端,所述框体的第一侧面设有若干个均匀排布的穿孔,所述穿孔沿着第一侧面的宽度方向并列设置,所述框体的第二侧面设有若干个均匀排布的凹槽,所述凹槽沿着第二侧面的宽度方向并列设置,所述分隔板由泡沫材料制成,所述分隔板的两侧设有无纺布。
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