半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法，形成结合单元于一承载件的各该置晶区上，以令各该结合单元对应位于各该置晶区上，再设置半导体组件于该结合单元上，接着形成绝缘层于该承载件与该些半导体组件上，再形成线路层于该绝缘层上以电性连接该半导体组件。借由该结合单元仅对应形成于各该置晶区上，而非整面布设于该承载件上，所以于温度变化时，该结合单元不会产生伸缩，因而可避免该半导体组件产生偏移。

主权项

一种半导体封装件，其包括：半导体组件，其具有相对的主动面与非主动面及相接该主动面与非主动面的侧面，且该主动面上具有多个电极垫；绝缘层，其形成于该半导体组件的主动面与侧面上，并令该些电极垫外露于该绝缘层，又该绝缘层的材质为二氧化硅或氮化硅；以及线路层，其形成于该绝缘层上且电性连接该些电极垫。