| 发明名称 | 载体箔片 | ||
| 摘要 | 为了提供用于电路板的载体箔片，所述载体箔片特别适用于很高的构件密度，而提出：由如下的聚合物材料制备所述载体箔片，该聚合物材料包括可热塑加工的、基本完全氟化的塑料材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101803474B | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
| 申请号 | CN200880103811.7 | 申请日期 | 2008.06.04 |
| 申请人 | 爱尔铃克铃尔股份公司 | 发明人 | 迈克尔·施利普夫;卡佳·维德曼 |
| 分类号 | C08L27/18(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;B29C47/88(2006.01)I | 主分类号 | C08L27/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 车文;樊卫民 |
| 主权项 | 用于柔性电路板的、具有多个箔片层的载体箔片，所述载体箔片由如下聚合物材料制得，所述聚合物材料包括能热塑加工的TFE共聚物，所述TFE共聚物具有共聚单体份额约2摩尔%或更少，其中，以冷却辊来制备所述箔片的层，以及其中，所述载体箔片的一个层或多个层是以铜镀覆的。 | ||
| 地址 | 德国代廷根 | ||