发明名称 |
用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备 |
摘要 |
用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备,设备包括具有冲压部(5)的分配头(2),能将超声施加到冲压部(5)。通过下列步骤分配焊料:A)将分配头(2)移动至下一个基板场所上方;B)使所述冲压部(5)下降直至冲压部(5)的工作面(11)接触基板场所或位于基板场所上方的预定高度处;C)通过下列步骤分配焊料:C1)使焊丝(8)前进直至焊丝(8)接触基板场所,其方式使得焊丝(8)的尖端接触位于冲压部(5)的凹部(12)内的基板场所;C2)使焊丝(8)进一步前进以熔化预定量的焊料;和C3)缩回所述焊丝(8);D)移动分配头(2)以在基板场所上散布焊料,并且同时对冲压部(5)施加超声;和E)提升冲压部(5)。 |
申请公布号 |
CN103521871A |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201310269081.0 |
申请日期 |
2013.06.28 |
申请人 |
贝思瑞士股份公司 |
发明人 |
海因里希·贝希托尔德;勒内·贝特沙特 |
分类号 |
B23K3/06(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
黄刚;车文 |
主权项 |
一种用于借助于分配设备将无焊剂焊料分配到基板(1)的基板场所上的方法,所述分配设备包括分配头(2),所述分配头(2)包括冲压部(5)、超声头(4)以及丝馈送部(6),所述超声头(4)被构造成将超声施加到所述冲压部(5),其中所述冲压部(5)具有工作面(11),所述工作面(11)具有对所述冲压部(5)的侧表面(13)开放的凹部(12),并且其中所述丝馈送部(6)在相对于所述基板(1)的表面倾斜一角度的情况下馈送焊丝(8),所述方法包括下列步骤:A)将所述分配头(2)移动至在焊料将被分配到的下一个基板场所的上方的预定位置;B)使所述冲压部(5)下降直至B1)所述冲压部(5)的所述工作面(11)接触所述基板场所,或B2)所述冲压部(5)的所述工作面(11)位于所述基板场所上方的预定高度处,或B3)所述冲压部(5)的所述工作面(11)接触所述基板场所,并且将所述冲压部(5)提升到所述基板场所上方的预定高度,其中在B2和B3中所提及的高度被以如下方式设定,所述方式使得所述冲压部(5)的所述工作面(11)在稍后的下列步骤D中被焊料润湿;C)通过下列步骤将无焊剂焊料分配到所述基板场所:C1)使所述焊丝(8)以如下方式前进直至所述焊丝(8)接触所述基板场所,所述方式使得所述焊丝(8)的尖端接触位于所述冲压部(5)的所述凹部(12)内的所述基板场所;C2)使焊丝(8)进一步前进,以便熔化预定量的焊料,以及C3)缩回所述焊丝(8);D)沿着预定路径(19)移动所述分配头(2)以便在所述基板场所上分配所述焊料,并且同时对所述冲压部(5)施加超声;以及E)提升所述冲压部(5),其中在步骤C3之后执行步骤D,或者在步骤C2期间所述步骤D已经 开始。 |
地址 |
瑞士卡姆 |