发明名称 |
包括边缘区域的半导体器件和制造半导体器件的方法 |
摘要 |
本发明涉及包括边缘区域的半导体器件和制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括包含第一导电性类型的第一掺杂剂的掺杂层。在掺杂层中,在围绕半导体器件的元素区域的边缘区域中形成反掺杂区。反掺杂区包含至少第一掺杂剂和第二导电性类型的第二掺杂剂,该第二导电性类型与第一导电性类型相反。第二掺杂剂的浓度为第一掺杂剂的浓度的至少20%且至多100%。反掺杂区中的掺杂剂减少载流子迁移率和少数载流子寿命,使得增加了半导体器件的动态鲁棒性。 |
申请公布号 |
CN103531632A |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201310273821.8 |
申请日期 |
2013.07.02 |
申请人 |
英飞凌科技奥地利有限公司 |
发明人 |
F.希尔勒;A.毛德;H-J.舒尔策 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
马永利;刘春元 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:掺杂层,其包含第一导电性类型的第一掺杂剂;以及反掺杂区,其形成在围绕半导体器件的元素区域的边缘区域中的掺杂层中,其中反掺杂区包含至少第一掺杂剂和第二导电性类型的第二掺杂剂,该第二导电性类型与第一导电性类型相反,其中第二掺杂剂的浓度为第一掺杂剂的浓度的至少20%和至多100%。 |
地址 |
奥地利菲拉赫 |