一种嵌入式PCB的制作方法

摘要

本发明公开一种嵌入式PCB的制作方法，所述方法按以下步骤进行：开料，钻孔，沉铜，第一次覆膜，第一次曝光，第一次蚀刻，第二次蚀刻，第一次褪膜，第二次覆膜，第三次蚀刻，第二次褪膜，层压。本发明解决了现有无源元器件占有PCB很大体积的技术问题，有效的缩减了PCB的体积，实现了将无源元器件嵌入在PCB内，本发明通过多次的蚀刻和多次的覆膜与褪膜，成功得到了（埋）电阻，同时通过多次优化工艺使经本发明生产出来的PCB更加的精密。

主权项

一种嵌入式PCB的制作方法，首先选用3层板材的基材进行开料，得到基板，其特征是，开料后进行以下步骤： 钻孔：在基板上面钻孔，钻孔孔粗小于0.8密耳；沉铜：利用化学反应原理在钻孔孔壁上沉积一层0.3um‑0.5um的铜；第一次覆膜：在第一层板材上面覆盖第一层电阻薄膜；第一次曝光：使用全自动曝光机对第一层电阻薄膜进行曝光，第一层电阻薄膜初步显影成型：第一次蚀刻：对第一层板材进行蚀刻处理，即蚀铜处理；第二次蚀刻：对第二层板材进行蚀刻处理，即蚀电阻层处理；第一次褪膜：将第一层电阻薄膜褪去；第二次覆膜：在第一层板材上面覆盖第二层电阻薄膜；第三次蚀刻：对第二层电阻薄膜进行蚀刻处理，即第二次蚀铜处理；第二次褪膜：将第二层电阻薄膜褪去；层压：使用电热压机层压。