一种硅片预对准装置及方法

摘要

一种硅片预对准装置，包括用于吸附硅片并带动硅片进行旋转的旋转台，用于获取硅片边缘在水平向位置的边缘水平向传感器，用于获取硅片边缘在垂向位置的边缘垂向传感器，用于对旋转台、边缘水平向传感器和边缘垂向传感器进行同步控制的控制器，其中，当旋转台旋转时，控制器向边缘水平向传感器和边缘垂向传感器发送同步触发信号，从而两个传感器同时获取各自当前的测量值，同步获得硅片的边缘水平向位置和边缘垂向位置，通过在该点的垂向位置测量值来补偿硅片边缘当前水平向测量值。硅片旋转一周，即可以获取硅片边缘所有的水平向测量值，进而可以获取硅片的偏心值和硅片缺口的方向。本发明还提供一种硅片预对准的方法。

主权项

一种硅片预对准装置，包括：旋转台，用于吸附硅片并带动硅片进行旋转；边缘水平向传感器，用于获取硅片边缘在水平向的位置；边缘垂向传感器，用于获取硅片边缘在垂向的位置；控制器，用于对旋转台、边缘水平向传感器和边缘垂向传感器进行同步控制；其中，当旋转台旋转时，控制器向边缘水平向传感器和边缘垂向传感器发送同步触发信号，从而两个传感器同时获取各自当前的测量值，同步获得硅片边缘水平向位置和边缘垂向位置，通过在该点的垂向位置测量值来补偿硅片边缘水平向测量值。