晶片装配系统

摘要

本发明涉及晶片装配系统，它包括引线纵向平移组件、引线横向平移组件、工作台运动组件、晶片盘定位组件、晶片盘X/Y轴平移组件和晶片装取机械手(13)，引线纵向平移组件和引线横向平移组件用于驱动引线横向或纵向平移，实现晶片的自定位焊装；在晶片自定位吸取的过程中，晶片盘定位组件为晶片取出盘(17)提供支撑；晶片盘X/Y轴平移组件带动晶片取出盘(17)朝X轴向或Y轴向运动，实现晶片的自定位吸取；晶片装取机械手(13)用于吸取待焊装的晶片，并完成晶片到引线的焊装动作。本发明通过引线横向/纵向平移组件实现了晶片装配位置的自定位，通过晶片盘X/Y轴平移组件实现了晶片的自定位吸取，整个装配过程全自动化，装配速度快、定位精度高。

主权项

晶片装配系统，其特征在于：它包括引线纵向平移组件、引线横向平移组件、工作台运动组件、晶片盘定位组件、晶片盘X轴平移组件、晶片盘Y轴平移组件和晶片装取机械手（13），工作台运动组件包括工作台安装基座（1）、工作台面（2）和工作台固定架，工作台面（2）通过多根工作台固定架固定安装在工作台安装基座（1）上，在工作台安装基座（1）上设有引线横向平移组件，引线横向平移组件安装在工作台固定架a（3）与工作台固定架b（4）之间，引线横向平移组件包括引线横向平移基座（5）、引线横向平移滑块（6）、引线横向平移丝杆（7）和引线横向平移驱动电机（9），引线横向平移驱动电机（9）安装在工作台固定架b（4）外侧，引线横向平移基座（5）固定在工作台安装基座（1）上，引线横向平移基座（5）上安装有引线横向平移滑块（6），引线横向平移滑块（6）顶端设置有引导引线横向平移的顶针，引线横向平移丝杆（7）一端通过联轴器（8）连接引线横向平移驱动电机（9），另一端穿过引线横向平移滑块（6）固定在工作台固定架a（3）上；在工作台安装基座（1）下方安装有引线纵向平移组件，引线纵向平移组件包括引线纵向平移基座（10）、引线纵向平移驱动电机（11）和引线纵向平移滑轨（12），引线纵向平移基座（10）的上表面设有引线纵向平移滑轨（12），工作台安装基座（1）与引线纵向平移基座（10）之间通过引线纵向平移滑轨（12）活动连接，引线纵向平移基座（10）一端固定有引线纵向平移驱动电机（11）；在工作台运动组件的一侧分别设有晶片装取机械手（13）、晶片盘定位组件、晶片盘X轴平移组件和晶片盘Y轴平移组件，晶片盘Y轴平移组件包括Y轴安装基座（25）、Y轴滑轨（30）、与Y轴滑轨（30）相匹配的Y轴滑块（26）、Y轴驱动电机（28）、Y轴丝杆（29）、与Y轴丝杆（29）相匹配的Y轴丝杆螺母（27），两根Y轴滑轨（30）分别设置在Y轴安装基座（25）上，Y轴丝杆螺母（27）固定在Y轴滑块（26）上，Y轴驱动电机（28）安装在Y轴安装基座（25）的一端，Y轴丝杆（29）一端与Y轴驱动电机（28）相连，另一端穿过Y轴丝杆螺母（27）固定在Y轴安装基座（25）的另一端；晶片盘X轴平移组件包括X轴驱动电机（18）、X轴丝杆（19）、与X轴丝杆（19）相匹配的X轴丝杆螺母（20）、X轴安装基座（21）、X轴滑轨（23）、与X轴滑轨（23）相匹配的X轴滑块（24）和晶片盘连接托板（22），X轴安装基座（21）设置在Y轴安装基座（25）的上端，并通过Y轴滑块（26）与Y轴安装基座（25）活动连接，两根X轴滑轨（23）分别设置在X轴安装基座（21）上，X轴丝杆螺母（20）固定在X轴滑块（24）上，X轴驱动电机（18）安装在X轴安装基座（21）的一端，X轴丝杆（19）一端与X轴驱动电机（18）相连，另一端穿过X轴丝杆螺母（20）固定在X轴安装基座（21）的另一端，在X轴滑块（24）顶端固定安装有晶片盘连接托板（22），晶片取出盘（17）安装在晶片盘连接托板（22）端面上；晶片盘定位组件包括晶片盘固定支座（14）、晶片顶柱（16）和晶片顶柱驱动电机（15），晶片顶柱驱动电机（15）安装在晶片盘固定支座（14）内，晶片盘固定支座（14）上固定有晶片顶柱（16），晶片取出盘（17）罩在晶片盘定位组件上端。