半导体芯片封装结构和封装方法

摘要

本发明为半导体芯片封装结构和封装方法，电路板上有与芯片配合的通孔为安装孔，下保护层封闭安装孔底部、并与电路板固定连接，安装孔内的下保护层为载片台，芯片全部或部分嵌入安装孔内、表面相平或低于电路板上表面，底面与载片台粘接，引线连接芯片的接点和电路板的引脚，电路板的安装孔孔壁和芯片之间为填充的固封胶，固封胶包覆封闭芯片上表面和引线。封装方法为：加工电路板的通孔，下保护层封闭电路板通孔，下保护层表面平整或有与突出的芯片相配合的凹槽，芯片底面粘接于载片台，芯片接点和电路板引脚的引线键合，固封胶填充并包覆芯片和引线。本发明有效利用电路板厚度，显著减少封装结构厚度，固封胶保护引线及接点，产品稳定可靠。

主权项

半导体芯片封装结构，包括芯片（1）和安装芯片（1）的电路板（2），电路板（2）的基板（21）至少有一个表面覆有导电层（22），导电层（22）刻蚀形成引脚、触点（20）和导电线路，相应的触点（20）与引脚经导电线路连接，其特征在于：所述电路板（2）上有与芯片（1）配合的通孔为安装孔，下保护层（6）封闭安装孔底部、并与电路板（2）固定连接，安装孔内的下保护层（6）为载片台，芯片（1）全部或部分嵌入安装孔内，芯片（1）底面与载片台上表面粘接，引线（3）连接芯片（1）的接点和电路板（2）的引脚，电路板（2）的安装孔孔壁和芯片（1）之间为填充的固封胶（5），固化的固封胶（5）包覆封闭芯片（1）上表面和引线（3）。