发明名称 自动贴合机
摘要 本创作系揭露一种自动贴合机,其包含机台、基板载台、补强板载台、吸附装置及补强板加热装置。基板载台系设置于机台上,以承载基板。补强板载台系设置于机台上,以承载补强板,补强板之一面系设有胶物。吸附装置系设置于机台上,以吸附并运载补强板。补强板加热装置系设置于机台上,以加热补强板。其中,当吸附装置吸附补强板,并将补强板运载至基板载台之过程中,补强板加热装置系移至一加热位置并伴随吸附装置移动以同时对补强板加热,待吸附装置移动至基板上方,并要将补强板贴合至基板之一目标位置上时,补强板加热装置系移出加热位置以远离补强板,使吸附装置得以将补强板具有胶物之面贴合于基板之目标位置。
申请公布号 TWM471120 申请公布日期 2014.01.21
申请号 TW102216858 申请日期 2013.09.06
申请人 联策科技股份有限公司 桃园县桃园市龙寿街81巷10号 发明人 蔡宗霖;许弘岳
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼
主权项
地址 桃园县桃园市龙寿街81巷10号