热固性树脂组成以及铜箔层合板

摘要

一种热固性树脂之组成包含二环戊二烯环氧树脂(Dicyclopentadiene epoxy；DCPD epoxy resin)、苯并恶秦(Benzoxazine；BZ)、马来醯亚胺(Bismaleimide；BMI)、苯乙烯/马来酸酐共聚物(Styrene-Maleic Anhydride Copolymer；SMA)、填充剂(Filler)、阻燃剂(flame retardant)以及咪唑促进剂(Imidazole catalyst)。上述之热固性树脂系供用于一种高速传输之铜箔层合板，且具有低介电常数及低耗散系数之介电特性，可用于高速讯号传送的铜箔层合板。此外，其组成成份中不具有卤素元素，对环境较无污染。