| 摘要 |
<p>Vorrichtung (11) zum Erzeugen oder Befördern von Fluiden unter Druck, umfassend: a) ein Gehäuse (13) mit einer Gehäuseaußenseite (31), einer Kappenanstoßfläche (33), einer Kammer (35) und einer Bohrungsöffnung (37), wobei die Kappenanstoßfläche einen Bereich des Gehäuses umfasst, der separat von der Außenseite ist und die Bohrungsöffnung umgibt, um eine Kappe (17) aufzunehmen, wobei die Kammer dazu ausgestaltet ist, Fluid unter Druck zu halten, und sich die Bohrungsöffnung von der Kappenanstoßfläche zu der Kammer erstreckt und eine Dichtungsfläche (45) und wenigstens eine Gehäusedichtungskompressionsfläche (47) aufweist; b) eine Dichtung (15), die in der Bohrungsöffnung (37) gehalten wird, wobei die Dichtung eine Dichtungsöffnung (49) und eine Gehäuseeingriffsfläche (51) aufweist, wobei die Dichtungsöffnung für die Aufnahme einer Welle (19) ausgestaltet ist, die sich axial dadurch erstreckt, wobei die Dichtung die Gehäuse-Ineingriffsfläche dichtend gegen die Dichtungsfläche bei einer axialen Kompression der Dichtung gegen die Dichtungskompressionsfläche in Eingriff nimmt; c) eine Welle (19) mit einer Wellenachse (63), die in der Dichtungsöffnung für eine Rotation um die Wellenachse oder eine Bewegung entlang der Wellenachse angebracht ist; d) eine Kappe (17) mit einer Kappenaußenseite 67), einer Gehäuseanstoßfläche (69), einer Kappenöffnung (71) und einer Kappendichtungskompressionsfläche (73), wobei die Kappe an das Gehäuse angebracht ist, wobei die Gehäuseanstoßfläche die Kappenanstoßfläche in Eingriff nimmt und die Welle sich durch die Kappenöffnung erstreckt, und wobei die Kappendichtungskompressionsfläche gegen die Dichtung gedrückt wird, wodurch die Dichtung gegen die Dichtungskompressionsfläche gezwungen wird, um die Gehäuseeingriffsfläche gegen die Dichtungsfläche dichtend in Eingriff zu nehmen; und e) ein Durchgangsmittel (21a, 21b, 21c) für die Aufnahme und die Beförderung von Fluid von der Gehäuseeingriffsfläche zu der Kappenaußenseite und/oder der Gehäuseaußenseite und weg von der Kappenanstoßfläche und der Gehäuseanstoßfläche.</p> |
