| 发明名称 | 蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法，所述蚀刻用液体组合物效率良好地去除作为制造多层印刷电路板的半加成法中的晶种层的化学铜镀层，同时一并进行布线表面的致密粗化处理。本发明的多层印刷电路板的制造中使用的蚀刻用液体组合物包含0.2～5质量%的过氧化氢、0.5～8质量%的硫酸、0.3～3ppm的卤素离子和0.003～0.3质量%的四唑类。 | ||
| 申请公布号 | CN103510089A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201310217858.9 | 申请日期 | 2013.06.03 |
| 申请人 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 发明人 | 高桥健一;池田和彦 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种蚀刻用液体组合物，其为多层印刷电路板的制造中使用的蚀刻用液体组合物，其包含0.2～5质量%的过氧化氢、0.5～8质量%的硫酸、0.3～3ppm的卤素离子、和0.003～0.3质量%的四唑类。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||