| 主权项 |
1﹒下通式之有机矽烷化合物其中R为直链或侧链C1─4烷基、4─甲基六氢啶基、芳基或环烷基;R1为氢、甲基或乙基;R2系甲基或乙基且;n系4至7。2﹒根据申请专利范围第1项之化合物,其中R系直链或侧链C1─4烷基且n系4。3﹒根据申请专利范围第2项之化合物,其中R系第三丁基。4﹒根据申请专利范围第1项之化合物,其中n系5。5﹒根据申请专利范围第4项之化合物,其中R系直链或侧链C1─4烷基且R1系氢或甲基。6﹒根据申请专利范围第5项之化合物,其中R系异丙基且R1为甲基。7﹒根据申请专利范围第5项之化合物,其中R系第三丁基且R1系甲基。8﹒根据申请专利范围第5项之化合物其中R系正一丁基且R1系甲基。9﹒根据申请专利范围第4项之化合物,其中R系4─甲基六氢啶基。10﹒根据申请专利范围第4项之化合物,其中R系2─双环庚基。11﹒根据申请专利范围第1项之化合物,其中n系7且R系直链或侧链C1─4烷基。12﹒根据申请专利范围第1项之化合物,其中n系6且R系直链或侧链c1─4烷基。13﹒用于─烯烃类聚合作用之催化剂,此包括下列反应产物:(A)一种烷基铝化合物;(B)下式之一种有机矽烷化合物基中R系直链或侧链c1─4烷基、4─甲基六氢啶基、芳基或环烷基;R1系氢、甲基或乙基:R2系甲基或乙基且:n系4至7;且(C)一种固体成份包括一种钛化合物而且有至少一种钛一卤素键及一种电子给予化合物并皆支持在活化无水二卤化Mg上其中A1/Si之莫耳比从10:1至80:1,Mg/Ti之莫耳比从1至500且Ti/电子给予化合物之莫耳比从0﹒1至50。14﹒根据申请专利范围第13项之催化剂,其中有机矽烷化合物为此化合物其中n系4且R系第三丁基。15﹒根据申请专利范围第13项之催化剂,其中有机矽烷化合物为此化合物其中n系5,R系异丙基且R1系甲基。16﹒根据申请专利范围第13项之催之剂,其中有机矽烷化合物为此化合物其中n系5,R系第三丁基且R1系甲基。17﹒根据申请专利范围第13项之催化剂,其中有机矽烷化合物为此化合物其中n系5,R系正丁基且R1系甲基。18﹒根据申请专利范围第13项之催化剂,其中有机矽烷化合物为此化合物其中n系5,R系4─甲基六氢啶基且R1系甲基。19﹒根据申请专利范围第13项之催化剂,其中有机矽烷化合物为此化合物其中n系5R系2─双环庚基且R1系甲基。20﹒根据申请专利范围第13项之催化剂,其中有机矽烷化合物其中n系7。 |
