发明名称 卡勾组装装置
摘要 一种卡勾组装装置,用以将一待组装机具及一机壳扣压组装成形,卡勾组装装置包括一驱动单元,一承载单元包括一滑轨组,一固定单元在滑轨组上往复运动,固定单元设置一安置槽以安置一待组装机具及一机壳,一压制单元包括一框架及一限位件,框架上设置多个压制脚,限位件设置于框架的一侧,其中,驱动单元驱动固定单元在承载单元上沿着滑轨组滑动至固定单元上与压制单元相对应的位置,驱动单元再驱动压制单元使限位件及些压制脚压制机壳,使机壳与待组装机具相扣合。
申请公布号 CN103507025A 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201210222361.1 申请日期 2012.06.29
申请人 英华达(上海)科技有限公司;英华达股份有限公司;英华达(上海)电子有限公司 发明人 胡晓栋;任重;胡尚飞
分类号 B25B27/02(2006.01)I 主分类号 B25B27/02(2006.01)I
代理机构 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人 王敏杰
主权项 一种卡勾组装装置,用以将一待组装机具及一机壳扣压组装成形,其特征在于,该卡勾组装装置包括:一驱动单元;一承载单元,包括一滑轨组;一固定单元,连接该驱动单元,该固定单元在该滑轨组上往复运动,该固定单元设置一安置槽以安置该待组装机具及该机壳;以及一压制单元,连接该驱动单元并设置于该承载单元上,该压制单元包括一框架及一限位件,该框架上设置多个压制脚,该限位件设置于该框架的一侧;其中,该驱动单元驱动该固定单元在该承载单元上沿着该滑轨组滑动至该固定单元上与该压制单元相对应的位置,该驱动单元再驱动该压制单元使该限位件及该些压制脚压制该机壳,使该机壳与该待组装机具相扣合。
地址 201114 上海市漕河泾出口加工区浦星路789号