发明名称 晶圆背面清洗装置及清洗方法
摘要 本发明公开一种结构简单、清洗效率和可靠性都很高的晶圆背面清洗装置,包括:一晶圆卡盘,承载一晶圆;一喷头,具有一通孔、若干喷嘴及一气体通道,所述喷嘴向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液,所述气体通道与所述通孔相连通以向所述通孔内通入保护气;一支架,具有一支杆,所述支杆收容于所述喷头的通孔内,所述支杆上设置有若干支撑臂,用于装载和卸载所述晶圆;及一驱动装置,驱动所述支杆上下移动。本发明还公开一种使用该晶圆背面清洗装置清洗晶圆背面的方法。
申请公布号 CN103506339A 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201210220445.1 申请日期 2012.06.28
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 发明人 王坚;赵宇;吴均;陈福发;王晖
分类号 B08B3/02(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 B08B3/02(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆勍
主权项 一种晶圆背面清洗装置,包括:一晶圆卡盘,承载一晶圆;一喷头,具有一通孔、若干喷嘴及一气体通道,所述喷嘴向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液,所述气体通道与所述通孔相连通以向所述通孔内通入保护气;一支架,具有一支杆,所述支杆收容于所述喷头的通孔内,所述支杆上设置有若干支撑臂,用于装载和卸载所述晶圆;及一驱动装置,驱动所述支杆上下移动。
地址 201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号4幢