发明名称 晶片冷却器结构改良
摘要 本创作系一种晶片冷却器结构改良之新创作,尤指一种利用热敏电阻来做ON-OFF控制热电冷却偶,把CPU发生之热经由热电冷却偶传导到散热片上,并将热弃之于空气中的一种新结构,而将此结构与电脑CPU相结合,可降低CPU之工作温度,提高CPU之运算速度为其特征者。
申请公布号 TW192262 申请公布日期 1992.10.01
申请号 TW080209199 申请日期 1991.07.26
申请人 三匠科技股份有限公司;二巷十号七楼 发明人 李明烈
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿和平东路二段一○○号八楼之六
主权项 1.一种改良型晶片冷却器,尤指一种热电冷却偶和热敏电阻互相配合应用于晶片或CPU上,把CPU上的热经由一检知器一热敏电阻,和温度设定控制器一PC板,来控制热传导元件一热电冷却偶,进而把热转换到散热片上并弃之于空气中的一种新组合,新结构,其主要功用除降低晶片温度外,并减少结露现象,减少水份凝结为其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之改良型晶片冷却器,其中散热片上可延伸并锁固一风扇,以增加其散热效果为其特
地址 台北巿文山区景兴路二○