| 发明名称 | 一种高频基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型旨在提供一种通过控制铜箔表面粗糙度，减小高频信号的损耗，保证基板材料良好的介电性能，满足高频电路使用，且加工工艺简单的高频基板。其第一种方案是：它包括第一金属层（1）和第二金属层（3），在所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）上的与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4～1.0微米；第二种方案是：它包括第一金属层（1），在所述第一金属层（1）的一面上涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）上与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值为0.4～1.0微米。本实用新型可应用于电子设备用基板领域。 | ||
| 申请公布号 | CN203399400U | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201320508298.8 | 申请日期 | 2013.08.20 |
| 申请人 | 珠海亚泰电子科技有限公司 | 发明人 | 吴沛霖;杨朝贵 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人 | 王贤义 |
| 主权项 | 一种高频基板，其特征在于：它包括第一金属层（1）和第二金属层（3），在所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层（2），所述第一金属层（1）和所述第二金属层（3）上的与所述热塑性聚酰亚胺层（2）相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4～1.0微米。 | ||
| 地址 | 519085 广东省珠海市高新区金鼎科技工业园金峰西路23号 | ||