主权项 |
1.一种包含半导体本体之发出辐射之半导体二极体,具为一导电型之导体基座,至少于第一导电型之第一包覆层,活性层,以及第二导电型之第二包覆层之次序存在于第一导电型,活性层与包覆层各包含Ⅲ-V半导体材料之混合晶体,而不同元素之原子则存在于至少一子晶格,其中活性层之半导体材料之组份乃经如此选择,即此层系在压缩张力下而存在于一子晶格之不同元素之原子乃具较少之次序排列分布至少于活性层之半导体材料。2.根据申请专利范围第1项之发出辐射之半导体二极体,其中分布失序之程度与压缩张力値系以此一方式选择即半导体上极体之发射波长实质上保留不变。3.根据申请专利范围第1项之发出辐射之半导体二极体,其中存在于一子晶格之不同元素之原子亦具较少之次序排列于包覆层之半导体材料。4.根据申请专利范围第1.2或3项之发出辐射之半导体二极体,其中基座包含GaAs,活性层InGaP或InAlGaP,而包覆层InAlGaP则具较活性层为高之铝含量。5.根据申请专利范围第4项之发出辐射之半导体二极体,其中活性层包含具约60原子之铟含量之,及其中该分布大体上完全失序于活性层与包覆层二者。6.根据申请专利范围第1.2或3项之发出辐射之半导体二极体,其中活性层包含至少一量子井层其厚度至少约6nm。7.根据申请专利范围第1.2或3项之发出辐射之半导体二极体,其中基座具偏离(001)方位之方位或相对于(001)方位错误取向于至少6度。8.根据申请专利范围第1.2或3项之发出辐射之半导体二极体,其中AlGaAs之缓冲层经存在于基座与第一包覆层之间。图1示依据本发明发出辐射之半导体二极体之具体实施例之截面;图2与3示图1之发生辐射之半导体二极体于连续制造阶段之截面;以及图4示依据本发明发出辐射之半导体二极体之各种温度之光输出对电流之曲线图绘 |