发明名称 组装结构
摘要 本发明关于一种组装结构,包括基板、晶圆片及上盖。基板具有承载面,承载面具有晶圆片承载区与沟槽,且沟槽围绕晶圆片承载区。晶圆片设置于晶圆片承载区内,上盖则是盖设于基板上而将晶圆片封于上盖与基板之间。相较现有技术,本发明的组装结构的基板的沟槽环绕在晶圆片承载区周围,有效地隔绝施加于基板表面上的应力,免除此应力对晶圆片承载区中的晶圆片的冲击,因而确保晶圆片可正常运作。
申请公布号 CN103515347A 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201210220839.7 申请日期 2012.06.29
申请人 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 发明人 赖亮顺
分类号 H01L23/498(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H01L23/498(2006.01)I
代理机构 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人 杨波
主权项 一种组装结构,其特征在于:该组装结构包括一基板、一晶圆片和一上盖;该基板具有一承载面以及一底面,该承载面具有一晶圆片承载区以及一沟槽,其中该沟槽围绕该晶圆片承载区;该晶圆片设置于该晶圆片承载区内;该上盖盖设于该基板上而将该晶圆片封于该上盖与该基板之间。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号