发明名称 半导体积体电路装置及其制造方法
摘要 提供一种均包含CMOS的电力管理半导体装置或类比半导体装置之制造方法。根据本方法,具有高导热性的物质增加地设置于成低杂质浓度汲极区的半导体区上方,以致于使汲极区扩张,有助于突波输入期间提升汲极区中的导热性(或热发射)并抑制局部温度上升,藉以防止热损坏。因此,能够制造具有增加的电晶体设计可能性之电力管理半导体装置或类比半导体装置。
申请公布号 TWI423343 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW095138581 申请日期 2006.10.19
申请人 精工电子有限公司 日本 发明人 斋藤直人;北岛裕一郎
分类号 H01L21/336;H01L21/00;H01L27/04;H01L21/8238 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本