发明名称 一种以3D微影技术制作微探针之方法与微探针之结构
摘要 本发明系揭露一种以雷射直写与微影技术制作3D微探针之方法与微探针之结构。利用此技术可以直接在光阻上形成3D的探针模具,再以电镀方式一次成型微探针结构。微探针的结构侧壁可以是连续曲面,避免应力集中问题;相较于过去2D的制程,本发明所揭露之方法较快速,且在探针之设计上受限较少的限制。
申请公布号 TWI422832 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW100110653 申请日期 2011.03.28
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹县竹北市中和街155号 发明人 李逸隆;陈志忠
分类号 G01R1/067;G01R3/00;G01Q70/16 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人 江国庆 台北市松山区光复北路11巷46号11楼
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号
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