藉由低粘度流体移除颗粒用之单基板处理头

摘要

兹揭露一种在基板上分配薄膜的分配头。该分配头包含主体组件，其延伸在至少为基板的宽度的第一及第二末端之间。主体包含主孔，其定义在第一及第二末端之间，主孔经由复数个馈入器而连接至储槽的上侧，该复数个馈入器系定义在主孔及储槽之间。主体亦包含复数个出口，其连接至储槽的下侧并延伸至出口槽。复数个馈入器具有大于复数个出口的横剖面积，且复数个馈入器之数目少于复数个出口。其中在流体均匀地由出口槽输出到基板上成为薄膜之前，流体用以流经主孔、沿该主孔经过复数个馈入器，而填充储槽高达至少阈值高度。