| 摘要 |
<p>Ausführungsformen stellen einen Chip-Baustein bereit. Der Chip-Baustein kann Folgendes enthalten; einen Leiterrahmen, der eine Chipkontaktstelle (101) und mehrere Zinken (103) aufweist; einen ersten Chip (111), der an der Chipkontaktstelle (101) angebracht ist, wobei der erste Chip (111) über eine erste Gruppe (113) von Drahtbondungen an eine oder mehrere der Zinken (103) gebondet ist; einen zweiten Chip (121), der über Flip-Chip an eine oder mehrere der Zinken (103) gebondet ist; und einen Wärmeleitkern (131), der an dem zweiten Chip (121) angebracht ist.</p> |
