| 发明名称 | 高密封性封头 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高密封性封头，包括：封头本体，所述封头本体上开设有出口处，所述出口处上设置有控制阀门，所述封头本体内部配合设置有凹槽，所述凹槽内部设置有密封圈，所述封头本体外部对称设置有辅助连接部，所述辅助连接部内部设置有密封层。通过上述方式，本发明高密封性封头，能够提高封头的密封性能，结构简单，使用寿命长，安装方便。 | ||
| 申请公布号 | CN103498920A | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201310496775.8 | 申请日期 | 2013.10.22 |
| 申请人 | 无锡锡洲封头制造有限公司 | 发明人 | 石征宇 |
| 分类号 | F16J13/00(2006.01)I;F16J15/02(2006.01)I;F16J15/06(2006.01)I | 主分类号 | F16J13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 刘述生 |
| 主权项 | 一种高密封性封头，其特征在于，包括：封头本体，所述封头本体上开设有出口处，所述出口处上设置有控制阀门，所述封头本体内部配合设置有凹槽，所述凹槽内部设置有密封圈，所述封头本体外部对称设置有辅助连接部，所述辅助连接部内部设置有密封层。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市惠山区前洲街道堰玉路 | ||