金属壳封装芯片薄型电路板

摘要

1.要求保护的外观设计的名称为：金属壳封装芯片薄型电路板。2.要求保护的外观设计的用途：用于与手机SIM卡贴合增加SIM卡功能。3.要求保护的外观产品的设计要点：在于产品的形状与电路的布局。4.用于出版专利公报的图片是：主视图。5.省略视图：因左视图、右视图、俯视图、仰视图无设计要点，故省略其左视图、右视图、俯视图、仰视图。6.此产品为薄形产品，故省略立体图。