| 发明名称 | 用于半导体器件的层压结构 | ||
| 摘要 | 描述了利用层压玻璃基板（例如，离子交换玻璃基板）的制品以及用于制造这些制品的方法，其中层压玻璃基板具有挠性玻璃或聚合物且具有可能对碱迁移敏感的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103501998A | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201280022108.X | 申请日期 | 2012.05.04 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | S·M·加纳;贺明谦;J·拉希瑞;李剑锋;M·L·索伦森;W·P·维克斯 |
| 分类号 | B32B17/10(2006.01)I;C03C27/12(2006.01)I;C03C3/089(2006.01)I;H01L51/05(2006.01)I | 主分类号 | B32B17/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 邢德杰 |
| 主权项 | 一种制品，包括：玻璃基板，其具有第一表面和第二表面，其中所述基板是含碱玻璃；以及挠性玻璃层，其具有弯曲成30cm或更大的半径的能力且具有第一表面和第二表面，其中所述挠性玻璃层的所述第一表面邻近所述玻璃基板的所述第二表面，且其中所述层是无碱玻璃。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||