半导体发光装置

摘要

一种用于发射具有光子能量的光的半导体发光装置，包括：机械载体，实质上由吸收具有光子能量的光的材料制作，并且具有载体底侧和与载体底侧相反的载体顶侧；层结构，外延沉积在机械载体的载体底侧上，并且包括至少两个具有相反导电类型的半导体层的有源层堆叠，该层结构构造为在给有源层堆叠施加电压时发光；以及至少一个开口，位于机械载体中，开口从载体底侧到达载体顶侧，并且被设置且成形为允许从有源层堆叠发射的光的通道通过机械载体中的开口。

主权项

一种用于发射光的半导体发光装置，包括：机械载体，对所发射的光是不透明的，并且具有载体底侧和与该载体底侧相反的载体顶侧；层结构，外延沉积在该机械载体的该载体底侧上，并且包括至少两个具有相反导电类型的半导体层的有源层堆叠，且该层结构构造为在给该有源层堆叠施加电压时发光；以及至少一个开口，在该机械载体中，该开口从该载体底侧到达该载体顶侧，并且设置且成形为允许从该有源层堆叠发射的光通过该机械载体中的该开口。