打线接合制程

摘要

本发明系揭露一种封装打线接合制程，其系在进行积体电路封装之打线制程时，直接在一打线接合工具中穿设一表面包覆一层绝缘层之绝缘导线进行打线接合，或是在打线接合工具中穿设一金属线并配合绝缘胶之注入来进行打线接合，以便于晶片与封装基板或导线架之间形成互相绝缘之复数条绝缘导线。本发明在打线制程进行时，由于绝缘层或绝缘胶同时包覆于金属线外表，故可有效防止封装过程中发生短路现象。