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发明名称 四边扁平无接脚封装方法及其制成之结构
摘要
申请公布号 TWI421958 申请公布日期 2014.01.01
申请号 TW099126605 申请日期 2010.08.10
申请人 群成科技股份有限公司 新竹县湖口乡光复北路65号5楼 发明人 卓恩民
分类号 H01L21/60;H01L21/56;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 蔡朝安 新竹市科学工业园区力行一路1号E之1
主权项
地址 新竹县湖口乡光复北路65号5楼
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