发明名称 具研磨受热平面之散热器及其研磨方法与设备
摘要
申请公布号 TWI421148 申请公布日期 2014.01.01
申请号 TW098118180 申请日期 2009.06.02
申请人 珍通能源技术股份有限公司 新北市五股区五权五路13号;鈤新科技股份有限公司 新北市五股区五权路60号 发明人 林国仁;林贞祥;刘瑞河;郑志鸿;许建财
分类号 B24D7/10;B24B55/00 主分类号 B24D7/10
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 新北市五股区五权路60号