发明名称 对头熔接装置
摘要
申请公布号 TWM469136 申请公布日期 2014.01.01
申请号 TW102209566 申请日期 2013.05.23
申请人 至行科技有限公司 新北市汐止区忠山街32号3楼 发明人 施厚发
分类号 B23K37/00 主分类号 B23K37/00
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 新北市汐止区忠山街32号3楼