| 主权项 |
1.一种导线架,系包括: 晶片座,系用以承载至少一半导体晶片; 散热翼,系自该晶片座两侧向外延伸;以及 多数导脚,系布设于该晶片座周围且延伸至该晶片 座两侧而与该散热翼整齐排列,其中延伸至该晶片 座两侧之多数导脚系分别藉由与该散热翼相连之 连接杆而连结,且于该散热翼上对应该连接杆延伸 通过路径周围形成有规则排列之开孔组。 2.如申请专利范围第1项之导线架,其中,该导线架 为加强散热效果之散热型小尺寸半导体封装件( Heat-sink Small Outline Package,HSOP)之导线架。 3.如申请专利范围第1项之导线架,其中,该散热翼 中之开孔位置系位于该连接杆延伸通过路径之左 右两侧。 4.如申请专利范围第1项之导线架,其中,该连接杆 连续设置于该散热翼上。 5.如申请专利范围第1项之导线架,其中,该散热翼 中之开孔系正对应设置于该连接杆延伸通过路径 上。 6.如申请专利范围第1项之导线架,其中,该开孔宽 度约略与该导脚间距相同。 7.一种应用导线架之封装结构,系包括: 一导线架,其具晶片座、自该晶片座两侧向外延伸 之散热翼、及布设于该晶片座周围且延伸至该晶 片座两侧而与该散热翼整齐排列之导脚; 至少一半导体晶片,系接置于该晶片座上并电性连 接至该导脚;以及 一封装胶体,系用以包覆该导线架及晶片,并令该 散热翼与多数导脚外露于该封装胶体外,其中于该 散热翼对应该封装胶体包覆位置形成有多数规则 排列之开孔。 8.如申请专利范围第7项之封装结构,其中,该开孔 宽度约略与该导脚间距相同。 9.如申请专利范围第7项之封装结构,其中,该晶片 系利用复数条焊线而电性连接至该导线架。 10.如申请专利范围第7项之封装结构,复包含有导 热材料,系充填于外露出该封装胶体之散热翼开孔 中。 11.一种应用导线架之封装结构,系包括: 一导线架,其具晶片座、自该晶片座两侧向外延伸 之散热翼、及布设于该晶片座周围且延伸至该晶 片座两侧而与该散热翼整齐排列之导脚; 至少一半导体晶片,系接置于该晶片座上并电性连 接至该导脚; 一封装胶体,系用以包覆该导线架及晶片,并令该 散热翼与多数导脚外露于该封装胶体外,其中于该 散热翼对应该封装胶体包覆位置形成有多数规则 排列之开孔;以及 至少一散热件,系接置于该封装胶体上,且该散热 件上形成有至少一卡合件,以使该散热件对应卡合 于该散热翼上外露出该封装胶体之开孔中。 12.如申请专利范围第11项之封装结构,其中,该散热 件为一导热性平板形散热结构。 13.如申请专利范围第11项之封装结构,其中,该散热 件表面设计有复数个针状鳍片。 14.如申请专利范围第11项之封装结构,复包含有导 热材料,系充填于外露出该封装胶体之散热翼开孔 中未供该散热件之卡合件所卡合使用之部分。 15.如申请专利范围第11项之封装结构,复包含有导 热胶,系涂布于该封装胶体与散热件之间。 16.如申请专利范围第11项之封装结构,其中,该开孔 宽度约略与该导脚间距相同。 17.如申请专利范围第11项之封装结构,其中,该晶片 系利用复数条焊线而电性连接至该导线架。 图式简单说明: 第1A及1B图系习知具不同导脚数之导线架结构; 第2A图系本发明之导线架平面示意图; 第2B及2C图本发明之导线架式封装结构之示意图; 第3图系本发明之导线架另一实施例之平面示意图 ; 第4A至4C图系本发明之导线架式封装结构另一实施 例之示意图; 第5图系本发明之导线架式封装结构又一实施例之 示意图;以及 第6图系本发明之导线架式封装结构复一实施例之 示意图。 |
