一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法

摘要

本发明公开了一种制作流程简单、操作实施容易、可节约制作成本、提高产品品质及生产效率的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法。该印制电路板盲孔和精细线路的加工方法通过烧蚀同时形成盲孔凹槽与精细线路凹槽，不仅能够大大减小线路的线宽和线距，而且利用电镀填孔技术对盲孔凹槽和精细线路凹槽共镀，避免了盲孔填铜后板面铜层偏厚不利于精细线路制作问题，而且精细线路凹槽结构避免了线路加成的夹膜问题和种子层蚀刻造成的线路侧蚀问题，提高了印制电路板产品品质和生产效率，降低了制作成本，而且制作流程简单、操作实施容易。适合在印制电路板制造技术领域推广应用。

主权项

一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作单面覆铜板，所述单面覆铜板包括介质层（110）以及覆盖在介质层（110）下表面的铜箔层（210）；B、在介质层（110）的上表面通过烧蚀形成盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）；C、对单面覆铜板的上表面进行镀铜处理，使介质层（110）的上表面、盲孔凹槽的内表面以及精细线路凹槽（113）的内表面形成铜种子层（114）；D、在经过步骤C处理后的单面覆铜板表面贴感光干膜（115），然后进行曝光处理，露出盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）；E、对经过步骤D处理后的单面覆铜板进行电镀填铜处理，将盲孔凹槽与精细线路凹槽（113）填充满；F、对经过步骤E处理后的单面覆铜板进行去膜处理，除去单面覆铜板表面残留的感光干膜（115），然后进行快速蚀刻，去除介质层（110）上表面的铜种子层（114），完成单层电路板的制作。