用于切割电器件的支承体的方法

摘要

在用于电器件（30）的支承体（10）中，在所述支承体的第一表面（O10a）上将沟槽（20）引入到所述支承体（10）的材料中。所述支承体（10）被切穿，其方式是将切痕（60）从支承体（10）的与第一表面对置的第二表面（O10b）引入到所述支承体的材料中。切割引导进行为使得切痕（60）在支承体的第一表面（O10a）上通过沟槽（20）走向。通过将沟槽（20）设置在支承体（10）的表面附近的材料层中，可以避免分割部件（1,2）时材料从支承体（10）破裂出来。

主权项

一种用于切割电器件的支承体的方法，包括：‑提供电器件（30）的支承体（10），‑在支承体的第一表面（O10a）上将沟槽（20）引入支承体（10）的材料中，‑通过从与支承体（10）的第一表面对置的第二表面（O10b）将切痕（60）引入到支承体的材料中来切穿支承体（10），其中切割引导进行为使得切痕在支承体的第一表面（O10a）上通过沟槽（20）走向。