半导体封装用印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明系有关于一种半导体封装用印刷电路板及其制造方法。特别地，一包含预定电路图之半导体封装用印刷电路板，具有一金属线键合部分，以及一凸点部分，用于固着一半导体，以及一焊锡部分，用于连接外面的部分，其中该凸点部分有一端子，使用一锡或锡合金电镀制程形成。根据此发明，该端子经由再流，使用一电镀制程被形成，容许容易的增加其高度，以此方式提高黏合性以及底部填充能力，可以经由控制一电镀厚度，被形成到一所想要的高度，并进而，通过一遮罩制程，可以被应用到一紧密栅距。