发明名称 |
高导热CNT-Cu热用复合材料的制备方法 |
摘要 |
本发明是一种碳纳米管增强铜基热用复合材料的制备方法,具体是:采用化学包覆的方法,在表面改性的碳纳米管表面包覆一层致密均匀的纳米铜,获得具有包覆厚度为100-200nm的Cu@CNT复合粉末,然后将Cu@CNT复合粉末和纯Cu粉按照体积百分比为Cu@CNT=0.1%-10.0%,Cu=90.0%-99.9%进行球磨混合均匀,将混合均匀粉末在100-500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,得到所述碳纳米管增强铜基热用复合材料。本发明可以获得致密度高的CNT增强Cu基热用复合材料,具有热导率高、CNT-Cu界面之间结合力强等优点。 |
申请公布号 |
CN103480837A |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
申请号 |
CN201310476238.7 |
申请日期 |
2013.10.11 |
申请人 |
武汉理工大学 |
发明人 |
罗国强;张联盟;沈强;陈平安;王传彬;李美娟 |
分类号 |
B22F1/00(2006.01)I;B22F3/14(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I |
主分类号 |
B22F1/00(2006.01)I |
代理机构 |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 |
代理人 |
王守仁 |
主权项 |
一种高导热CNT‑Cu热用复合材料的制备方法,其特征是以表面改性的CNT为原料,采用化学镀的方法在CNT表面包覆一层致密的Cu,得到Cu@CNT粉末,再按照体积百分比为Cu@CNT粉︰Cu粉=(0.1‑10.0%)︰(90.0‑99.9%)进行球磨混合均匀,然后将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体进行真空热压烧结,得到所述高导热CNT‑Cu热用复合材料。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 |