| 主权项 |
1.一种电磁屏蔽组件(10),包含: 一电磁传导屏蔽(16),其系具有一顶部(20)与侧边(22) 以形成一腔室(26),其系建构成当该屏蔽(16)系安装 于其支撑该电路组件(12)之一基板(14)时封入一电 路组件(12); 一介电体(17),其系沿着该屏蔽(16)之至少一部分延 伸;及 一导电组件(39),其系沿着该介电体(17)延伸且与该 屏蔽(16)间隔开,该导电组件(39)系适以连接至于该 基板(14)之一电路元件(30)。 2.如申请专利范围第1项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该介电体(17)系沿着该屏蔽(16)之顶部(20)与至少一 第一侧边(22)延伸,该导电组件(39)系包括延伸为沿 着该屏蔽(16)之顶部(20)的一导电条(44),且一第一通 孔(50a)系延伸为通过其沿着该屏蔽(16)之第一侧边( 22)的该介电体(17),该通孔(50a)系连接至导电条(44) 且为结合于该导电条(44)而形成其为沿着该介电体 (17)之一连续电路路径(41)。 3.如申请专利范围第2项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该通孔(50a)系适以于该电磁屏蔽(16)之安装至基板( 14)的期间而附接至电路元件(30)。 4.如申请专利范围第3项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该电路组件(12)系包括该电路元件(30),该电路元件( 30)系适以承载电流,且该导电组件(39)系配置于该 屏蔽(16)之内部。 5.如申请专利范围第4项之电磁屏蔽组件(10),更包 含:一第二通孔(50c),其为与该第一通孔(50a)间隔开 、其系连接至该导电条(44)且其系导电附接至延伸 于该腔室(26)之外侧的一电气导线(33)。 6.如申请专利范围第1项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该屏蔽(16)系包括一开口(24),其提供透过该屏蔽(16) 至该导电组件(39)之通路。 7.如申请专利范围第1项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该介电体(17)系包括一内表面(48),其系至少部分为 覆盖以一电阻材料(60)而能够阻抑于该腔室(26)之 中的共振。 8.如申请专利范围第7项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该电阻材料(60)系一电阻膜。 9.如申请专利范围第7项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该电阻材料(60)系以一图案(70)而施加至该内表面( 48)。 10.如申请专利范围第9项之电磁屏蔽组件(10),其中, 该图案(70)系一均匀的图案(70),其具有一预定比率 之开放区域(66)与覆盖区域(68),开放区域(66)为不具 有电阻材料(60)而覆盖区域(68)具有电阻材料(60)。 11.一种电路结构(8),包含: 一基板(14); 一电路组件(12),其包括安装于该基板(14)之一电路 元件(30); 一封壳(10),其系安装于该基板(14)且界定一腔室(26) 以实质封入该电路组件(12),该封壳(10)之一边缘(54) 系为沿着该基板(14)延伸,该封壳(10)系包括实质封 入该腔室(26)之一电磁屏蔽(16)、及其延伸为沿着 该电磁屏蔽(16)且电气隔离自该电磁屏蔽(16)之一 导电条(44),该导电条(44)系导电耦接至该电路元件( 30)。 12.如申请专利范围第11项之电路结构(8),其中,该屏 蔽(16)系形成一外层(16),其包含一电磁传导材料且 封入该导电条(44)。 13.如申请专利范围第11项之电路结构(8),其中,该封 壳(10)系包括其分开该屏蔽(16)与导电条(44)之一第 一介电层(42)。 14.如申请专利范围第13项之电路结构(8),其中,该封 壳(10)更包括一第二介电层(46),该导电条(44)系至少 部分为配置于第一与第二介电层(42、46)之间。 15.如申请专利范围第14项之电路结构(8),其中,第二 介电层(46)系包括其面对该腔室(26)之一内表面(48), 该封壳(10)更包括于该内表面(48)之一层的电阻材 料(60)。 16.如申请专利范围第15项之电路结构(8),其中,该电 阻层(60)系分布于其具有均匀间隔的开放空间(66) 之一图案(70)。 17.如申请专利范围第11项之电路结构(8),其中,该屏 蔽(16)系具有邻近于一第一导电条端(50c)之一开口( 24),且该导电条(44)系具有耦接至电路组件(12)之一 第二端(50a),该电路结构(8)更包含一导线(33),其为 安装于基板(14)而在封壳(10)之外侧且为连接至第 一导电条端(50c)以导通电流于该电路组件(12)与封 壳(10)的外部之间。 18.一种电路结构(8),包含: 一基板(14); 一电路组件(12),其系安装于该基板(14); 一封壳(10),其系安装于该基板(14)且界定一腔室(26) 以实质封入该电路组件(12),该封壳(10)系包括实质 封入该腔室(26)之一电磁屏蔽(16)、及其为能够阻 抑于该腔室(26)之中的共振之一电阻材料层(60),该 电阻层(60)系延伸为沿着该电磁屏蔽(16)且电气隔 离自该电磁屏蔽(16)。 19.如申请专利范围第18项之电路结构(8),其中,该屏 蔽(16)系包括封入该电阻层(60)之一层的电磁传导 材料。 20.如申请专利范围第18项之电路结构(8),其中,该封 壳(10)系包括分开该屏蔽(16)与电阻层(60)之一介电 层(42、46)。 21.如申请专利范围第18项之电路结构(8),其中,该电 阻层(60)系分布于具有均匀间隔的开放空间(66)之 一图案(70)。 22.如申请专利范围第18项之电路结构(8),其中,该电 阻层(60)系一电阻膜。 图式简单说明: 第1图系一种电路结构之平面图,该电路结构系包 括安装于一基板之一种电磁屏蔽组件。 第2图系沿着第1图的线2-2所取得之横截面图。 第3图系沿着第2图的线3-3所取得之横截面图。 第4图系沿着第2图的线4-4所取得之横截面图。 |
