半柔性封装上的系统集成和毫米波相控阵列天线

摘要

本文描述了用于实现三维波束覆盖的无线天线阵列系统的实施例。公开了具有一个RFIC的柔性衬底上的集成多个相控天线阵列。用这样的方法，模块可以被模制到例如笔记本或个人区域网络或局域网的中心的平台的轮廓上。多个相控阵列可以在紧凑的尺寸中3D弯曲以便适应于薄的移动平台。当由一个RFIC同时驱动时，不同的阵列天线或天线在具有波束扫描能力的不同的球面方向中辐射。

主权项

一种毫米波(mm‑wave)通信装置，包括：衬底上包括多个毫米波天线的天线模块，其中所述衬底可以被模制或弯曲以在不同球面方向中辐射；以及通过传送线路连接到所述多个毫米波天线的所述衬底上的集成电路；其中所述集成电路配置成使用毫米波信号通信。