树脂密封装置及树脂密封方法

摘要

在树脂的量较少的树脂密封厚度较薄的情况下也能避免树脂密封不良且进一步缩短用于树脂密封的时间。树脂密封装置(100)，使搭载于基板(102)上的半导体芯片(104)与树脂(106)一同配置于模具(114)的腔内，进行模具的减压、加热并对半导体芯片施加压缩压力而进行树脂密封，在模具的合模中使从最低速切换位置(Y5)向加速位置(Y6)的驱动速度(V5)最慢，使从最初接触位置(Y3)向低速切换位置(Y4)的驱动速度(V3)、从低速切换位置(Y4)向最低速切换位置(Y5)的驱动速度(V4)及从加速位置(Y6)向保压位置(Y7)的驱动速度(V6)快于从最低速切换位置(Y5)向加速位置(Y6)的驱动速度(V5)。

主权项

一种树脂密封装置，具有模具，所述模具具备第1模具、和通过驱动源可相对于该第1模具相对接近或背离的第2模具，使搭载于基板上的被成形品与热固化性树脂一同配置于所述模具的腔内，进行该模具的减压、加热并对该被成形品施加压缩压力而进行树脂密封，其特征在于，具备：控制机构，所述控制机构，分别将所述基板的厚度与所述被成形品的树脂密封厚度之和相当于构成所述腔的所述第1模具的表面与第2模具的表面之间的距离的、所述第2模具相对于该第1模具的基于所述驱动源的标志位置设为基准位置，将在所述树脂与被成形品分别配置于所述第1模具与第2模具并被加热的状态下该树脂与被成形品非接触而即将接触之前的、该第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第1位置，将相对于所述第1模具比所述第1位置近但比所述基准位置远且在所述压缩压力即将上升之前的、所述第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第2位置，将相对于所述第1模具比所述基准位置近且在所述压缩压力刚刚上升之后的、所述第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第3位置，将相对于所述第1模具比所述基准位置近且所述压缩压力为施加于所述被成形品的最大压缩压力的、所述第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第4位置，使从所述第2位置向第3位置的所述第2模具相对于所述第1模具的基于所述驱动源的驱动速度，在所述模具的合模中最慢，并且使从所述第1位置向该第2位置的该驱动速度及从该第3位置向所述第4位置的该驱动速度快于从该第2位置向该第3位置的该驱动速度，所述驱动源为旋转驱动源，基于该驱动源的标志位置为通过安装于该旋转驱动源的回转式编码器确定的位置。