移除填充物的方法、移除凸块的方法以及解封装的方法

摘要

一种解封装的方法,包括:提供具有一晶片的一封装,其中晶片有一主动表面与一背面,且封装还包括:一散热块、数个凸块、一基板、一填充物与数个焊球。之后,移除散热块、基板与焊球。进行一乾式蚀刻制程以移除部份填充物。进行一湿式蚀刻制程以移除其余部份的填充物。进行一热制程以熔化凸块,之后进行一凸块移除制程使凸块由晶片之主动表面上分离。