| 摘要 |
本发明提供用于将四面扁平无引线(QFN)封装(300、400)之大小减小至晶片级封装之方法及装置。该等QFN封装包括一第一半导体晶片(310、410)、具有模锁特征之复数个凹入引线(306、406、408、411)及一大体上包围该半导体晶片之所有侧面之模料340、440。该半导体晶片之一作用表面(314、414)系朝向该QFN封装之一安装面(307、407)而定位，且安置于该作用表面与该安装面之间的复数个导线结合330、430将该作用面耦接至该等引线。该等QFN封装亦可包括一第二半导体晶片(452)，其以类似于该第一半导体晶片之方式经由导线结合(431、432)而耦接至复数个引线(408)且耦接至该第一半导体晶片。 |
