| 摘要 |
<p>본 발명은 탄소(C) : 0.0010~0.0050중량%, 실리콘(Si) : 0.002중량% 이하, 망간(Mn) : 0.3~0.5중량%, 인(P) : 0.025~0.065중량%, 황(S) : 0.01중량% 이하, 가용성 알루미늄(S-Al) : 0.010~0.050중량%, 질소(N) : 0.0050중량% 이하 및 나머지 철(Fe)과 불가피한 불순물로 이루어지는 슬라브 판재를 재가열 온도 : 1250~1300℃로 재가열하는 단계와, 상기 재가열된 판재를 열간압연하는 단계 및, 상기 열간압연된 판재를 냉각한 후, 680~720℃의 권취온도로 권취하는 단계를 포함한다.</p> |
