发明名称 |
涂有无机厚膜的云母发热基板及其制备方法和发热组件 |
摘要 |
本发明提供了一种涂有无机厚膜的云母发热基板,其包括云母基板载体、高温烧结于云母基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于云母基板载体上以覆盖无机厚膜、电极及引线端头的云母覆盖片。所述无机厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等,获得一种健康和环保的云母发热基板,避免云母局部膨胀系数过大所带来电热丝短路、打火及过快氧化,克服了传统的云母发热基板的胶层易老化,局部起泡、分层、电阻衰减、温度不均匀等缺陷。本发明还提供一种上述云母发热基板的制备方法及应用该云母发热基板的云母发热组件。 |
申请公布号 |
CN103476155A |
申请公布日期 |
2013.12.25 |
申请号 |
CN201310418175.X |
申请日期 |
2013.09.13 |
申请人 |
李琴;简伟雄 |
发明人 |
李琴;简伟雄 |
分类号 |
H05B3/22(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/22(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
李艳丽 |
主权项 |
1.一种涂有无机厚膜的云母发热基板,其特征在于:所述涂有无机厚膜的云母发热基板包括云母基板载体,所述云母基板载体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述涂有无机厚膜的云母发热基板还包括高温烧结于所述云母基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使所述无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于所述云母基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头的云母覆盖片,所述引线端头与所述电极电性连接,所述电极与所述无机厚膜电性连接,所述无机厚膜高温烧结于所述云母基板载体上,所述无机厚膜,包括如下重量分数的组分:<img file="FDA0000381833270000011.GIF" wi="1223" he="903" /> |
地址 |
210000 江苏省南京市白下区中山东路218号1108室 |