高产量半导体装置

摘要

本发明公开了一种半导体装置，包括安装到衬底的两个或更多个裸芯堆叠。第一裸芯堆叠被安装，至少部分地包封，然后测试。如果所述第一裸芯堆叠在预定参数内工作，则在第一裸芯堆叠上安装第二裸芯堆叠，然后，该装置可以经历第二包封工艺。在安装第二裸芯堆叠之前测试第一裸芯堆叠，通过在半导体装置内安装所有裸芯之前识别故障半导体裸芯，来改善产量。

主权项

一种半导体装置，包括：衬底；第一裸芯堆叠，粘附到所述衬底；第一组引线接合件，将所述第一裸芯堆叠引线接合到所述衬底；第一模塑复合物，至少包封所述第一组引线接合件；第二裸芯堆叠，安装在所述第一裸芯堆叠上方；第二组引线接合件，将所述第二裸芯堆叠引线接合到所述衬底；第二模塑复合物，至少包封所述第二组裸芯堆叠、所述第二组引线接合件和所述第一模塑复合物。