发明名称 电缆的制造方法以及电缆
摘要 本发明提供一种电缆的制造方法以及利用该制造方法得到的电缆,其可以抑制由发泡树脂构成的绝缘体的局部压扁,由接地棒夹持外部导体而利用压力和热量进行软钎焊固定。接地棒在基座部片(11a)的两端具有第1折叠部片(11b)和第2折叠部片(12b),在基座部片(11a)和第1折叠部片(11b)之间,夹持以平面状排列的同轴电缆(1a、1b)的由发泡树脂构成的绝缘体(3)。利用第1和第2折叠部片对折回至第1折叠部片(11b)上的外部导体(4)进行夹持,集中进行软钎焊固定。在对外部导体(4)进行软钎焊时,在第1折叠部片(11b)和绝缘体(3)之间夹入隔板部件,减少在软钎焊时施加在绝缘体(3)上的压力和热量。
申请公布号 CN103474172A 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201210189665.2 申请日期 2012.06.08
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 田中正人
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种电缆的制造方法,在该方法中,将多根同轴电线的至少端部以平面状排列,利用接地棒夹持末端部的外部导体而集中进行软钎焊固定,其特征在于,具有下述工序:第1工序,在该工序中,将由发泡树脂构成绝缘体的所述多根同轴电线排为一列,从而进行排列保持;第2工序,在该工序中,去除所述多根同轴电线的末端部的外皮,使外部导体露出;第3工序,在该工序中,使露出的所述外部导体集中在电线列上表面侧,形成扁平状,并使所述绝缘体露出;第4工序,在该工序中,准备接地棒,该接地棒在基座部片的两端隔着成型加工出的弯折部而具有第1折叠部片和第2折叠部片;第5工序,在该工序中,在所述基座部片上载置电线列下表面侧所露出的所述绝缘体的根部,在所述电线列上表面侧露出的所述绝缘体以及外部导体上叠放隔板部件;第6工序,在该工序中,将所述第1折叠部片折叠至所述隔板部件上,夹持所述隔板部件和所述同轴电线的绝缘体;第7工序,在该工序中,将集中在所述电线列上表面侧并呈扁平状的状态下的外部导体从折叠后的所述第1折叠部片上跨越而折回;第8工序,在该工序中,将所述第2折叠部片折叠至所述折回的外部导体部分上并在其间夹持焊料,利用所述第1折叠部片和所述第2折叠部片夹持所述折回的外部导体部分;第9工序,在该工序中,对所述接地棒进行加热,在所述第1折叠部片和所述第2折叠部片之间,对所述折回的外部导体部分进行软钎焊固定;第10工序,在该工序中,将所述隔板部件拔出;以及第11工序,在该工序中,将所述折回的外部导体部分从所述第 1折叠部片和所述第2折叠部片间露出的多余部分去除。
地址 日本大阪府