部件移送装置及方法

摘要

部件移送装置(1)为将保持于保持部(11、200)的多个晶圆状的芯片(100)取出并移送至配置部(21、300)的装置，具有保持芯片的保持部、吸附芯片的吸嘴(31)、保持多个吸嘴并且在保持部和配置部之间移动的移载单元(30、32)、通过使移载单元移动，将保持于移载单元的多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置(Pu)的吸嘴移动单元(32)、在拾取位置使多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于保持部的多个芯片中的一个芯片进行吸附的吸嘴控制单元(13、14、15)，移载单元在多个吸嘴各自的吸附结束之后移动到配置部。

主权项

一种部件移送装置，将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部，其特征在于，具备：保持部，保持所述芯片，吸嘴，吸附所述芯片，移载单元，保持有所述多个吸嘴，在所述保持部和所述配置部之间移动，吸嘴移动单元，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置，以及吸嘴控制单元，配置在相对于所述移送装置固定的位置，在所述拾取位置，按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴以使所述多个吸嘴中的一个吸嘴抵接于所述多个芯片中的一个芯片而进行吸附；所述移载单元具备对所述多个吸嘴施力以使所述多个吸嘴从保持于所述保持部的多个所述芯片分离的施力单元，在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，移动到所述配置部，所述吸嘴控制单元具备按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴的轴承状的端部，所述移载单元以使所述多个吸嘴沿着所述保持部和所述配置部之间的移动轴配置成一列的方式保持所述多个吸嘴。