发明名称 一种抑制连铸板坯表面纵裂纹的结晶器
摘要 本实用新型涉及金属连续铸造领域,特别涉及一种抑制连铸板坯表面纵裂纹的结晶器,适用于厚度100~450mm的板坯,该结晶器包括一对宽面铜板和一对窄面铜板,所述宽面铜板的工作面上部由居于铜板中部的曲面区(1)和居于铜板两侧的平面区(2)组成,下部由平面区(3)构成,在曲面区(1)上距宽面铜板上缘60~120mm的部分为弯月面区域,所述宽面铜板具有如下弯月面锥度提高的曲面区(1):在拉坯方向上,曲面区(1)的凹下深度D2连续降低,使结晶器上部区域的板坯厚度自上而下逐渐减小。本实用新型的结晶器,有利于减少初始凝固坯壳与铜板之间的气隙,提高凝固坯壳的厚度、强度及其生长的均匀性,达到防止铸坯表面纵裂纹产生的目的。
申请公布号 CN203356554U 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201320338858.X 申请日期 2013.06.14
申请人 钢铁研究总院;中达连铸技术国家工程研究中心有限责任公司 发明人 张慧;陶红标;吴夜明;王玫;王明林;王一成;赵沛
分类号 B22D11/059(2006.01)I 主分类号 B22D11/059(2006.01)I
代理机构 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙) 11248 代理人 张小娟
主权项 一种抑制连铸板坯表面纵裂纹的结晶器,适用于厚度为100~450mm的板坯,该结晶器包括一对宽面铜板和一对窄面铜板,其特征在于:所述宽面铜板的工作面上部由居于铜板中部的曲面区(1)和居于铜板两侧的平面区(2)组成,下部由平面区(3)构成,在曲面区(1)上距宽面铜板上缘60~120mm的部分为弯月面区域,所述宽面铜板具有如下结构的曲面区(1):在拉坯方向上,曲面区(1)的凹下深度D2连续降低,使结晶器上部区域的板坯厚度自上而下逐渐减小。
地址 100081 北京市海淀区学院南路76号
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