一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺

摘要

本发明涉及一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极的制造工艺，特别涉及一种用贱金属铜或镍用化学沉积法制造电极的工艺。该工艺包括陶瓷元件制备、清洗干燥、粗化、印刷、活化、浸泡、预镀、镀铜、脱水干燥、热处理、焊接、测试等步骤。本发明的优点是该工艺陶瓷元件的表面贱金属层的附着力高、性能好，易焊接；局部进行化学镀，工艺简单，也免去了以往全电极化学镀工艺的粘、磨、散工艺；节省了原材料，降低了成本，成本降低为原来的五分之一；完善了镀液的配方，可实现陶瓷元件局部表面化学镀的批量生产。本发明适用于所有陶瓷元件的电极制造。

主权项

一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP‑Cu电极制造工艺，其特征在于，包括如下步骤： 1）对陶瓷元件进行清洗、干燥； 2）粗化处理、清洗； 3）印刷；在陶瓷元件需金属化的部位被覆催化浆料，烘干； 4）活化处理；将步骤3）中烘干后的陶瓷元件进行高温活化处理；活化处理后的陶瓷元件，放入无水乙醇、正丁醇、异丙醇中浸泡2‑4小时； 5）预镀；将经高温活化处理后的陶瓷元件置于预镀液中，在40‑50℃条件下滚镀，在陶瓷元件经活化处理的部位形成Ni‑P合金镀层；每升预镀液中，加入以下成分：硫酸镍1‑10克，次亚磷酸钠30‑60克，稳定剂0.2‑3克；预镀液中，稳定剂采用硫脲、铅离子或碘酸钾中的一种以上混合； 6）镀铜；将预镀后的陶瓷元件移入镀铜液中，在40‑50℃条件下滚镀，调PH=11.9～12.6，通入压缩空气进行空气搅拌，滚镀20‑40分钟；每升镀铜液中，加入以下成分：硫酸铜6～16克、酒石酸钾钠8～28克、乙二胺四乙酸二钠15～28克、氢氧化钠10～30克、甲醛8～18克、稳定剂0.02～2克、表面活性剂0.01～1克；该步骤中使用的稳定剂为二价硒化合物、含氮化合物、含硫化合物中一种以上混合；所述的含氮化合物选自邻菲咯啉、2‑2联吡啶或亚铁氰化钾中的一种，所述的含硫化合物为硫脲或硫代硫酸钠；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂，选自月桂醇、聚丙二醇或聚乙二醇中的一种以上混合； 7）脱水干燥； 8）热处理；烘箱200‑500℃，热处理10‑60分钟； 9）将镀铜后的陶瓷元件进行浸焊，并进行电性能测试； 所述的步骤3）中催化浆料的制法为： ①以盐酸或硫酸为溶剂，盐酸或硫酸：水=1:2；将金属活化剂溶于盐酸或硫酸中使其呈现离子分布状态，所述的金属活化剂为二氯化钯、三氯化钌、三氯化铑中的一种以上混合，金属活化剂加入量为原料重量的2‑8%，盐酸或硫酸加入量为原料重量的2‑10%； ②再将润湿剂乙二醇丁醚、乙二醇甲醚、苯乙酮中的一种以上混合加入上述金属活化剂溶液中，润湿剂加入量为原料的重量百分比60‑90%； ③再加入增稠剂及调色剂，增稠剂为醋酸纤维素或乙基纤维素，调色剂为超细碳粉或200‑300目碳黑，增稠剂加入量为原料的重量百分比3‑20%，调色剂加入量为原料的重量百分比1‑15%；混合均匀，在50‑60℃条件下缓慢溶解，即得到丝网印刷所需的催化浆料。