发明名称 |
工控机蜂窝式芯片散热器 |
摘要 |
本实用新型涉及工控机散热器,具体的说是一种利用热空气上升的原理的工控机蜂窝式芯片散热器。所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管,传热铜管一端焊接有支架铜管,一对支架铜管焊接于铜立柱上;多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一蜂窝式散热桶;铜栓环焊接于铜立柱固定;玻璃环贯穿于多片散热立片,本实用新型通过热空气上升的自然物理现象,采用桶状蜂窝式散热片,实现了热空气自动对流散热的目的,从而进一步的实现了在外界温度低的情况下,发热体散热可以在无需驱动散热风扇的情况下进行自发散热;而当外界温度高的情况下,散热风扇自动启动,其散热的效果成倍提升,保守估计为普通散热芯片的2~4.5倍。 |
申请公布号 |
CN203366216U |
申请公布日期 |
2013.12.25 |
申请号 |
CN201320437432.X |
申请日期 |
2013.07.22 |
申请人 |
深圳市德盛科技有限公司 |
发明人 |
戴永辉;余定 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
工控机蜂窝式芯片散热器,其构造主要包括:芯片压板(1)、铜栓柱(2)、支架铜管(3)、铜立柱(4)、铜栓环(5)、玻璃环(6)、散热立片(7)、风扇支架(8)、风扇(9)、水银(10)、撞针(11)、活塞(12)、传热铜管(13),其特征在于:芯片压板(1)两侧中心位置各贯穿有传热铜管(13),传热铜管(13)一端焊接有支架铜管(3),一对支架铜管(3)焊接于铜立柱(4)上;多片散热立片(7)通过铜栓环(5)依次贯穿后形成一蜂窝式散热桶;铜栓环(5)焊接于铜立柱(4)固定;玻璃环(6)贯穿于多片散热立片(7),玻璃环(6)内灌有水银(10),玻璃环(6)内还设有一对活塞(12),活塞(12)上各固定有撞针(11);风扇支架(8)内设有风扇(9),风扇支架(8)四角设有螺栓孔,风扇支架(8)通过螺栓固定于多片散热立片(7)顶部。 |
地址 |
518000 广东省深圳市车公庙泰然六路苍松大厦南座13A楼15-16号 |